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1、套件清单 为了方便客户使用我司Mesh蓝牙模组，Lierda BT产品线特别推出Mesh模组评估套件，该套件清单如表1所示。 表1 Mesh模组开发套件清单 1.1 模组
产品简介：K55 系列低功耗蓝牙模组是基于 Telink 低功耗蓝牙 SOC TLSR8250 芯片研发的一款高性能蓝牙模组，模组采用邮票型和侧插式接口，精致小巧，全端口引出，方便使用，帮助用户绕过繁琐的射频硬件设计开发与生产，用户可以在此基础上轻松实现蓝牙应用的开发，缩短研发周期，助您抢占市场先机。更多详细信息请参考
1.2 转接板
产品简介：用于连接模组和底板，并为模组提供烧写接口和外置天线焊接口； 连接方式：模组已焊接在转接板上，转接板需要正面朝上安插于底板上侧。 模组到转接板的对应引脚，请查看此转接板的原理图
图 1 转接板正视图 1.3 底板
产品功能： ①、提供转接板插座并引出模组的大部分引脚，可使用跳线帽将引出脚接高或接地； ②、提供 USB 转串口功能，支持 2 路串口（串口 0、串口 1）； ③、支持多种供电方式：USB 供电、纽扣电池供电和 5 号干电池供电，可通过电源选择接口选择； ④、提供 4 个 LED 指示灯（LED1——黄，LED2——蓝， LED3——绿，LED4——电源指示灯（红））、2 个普通按键（K1、 K2）以及 1 个复位按键（K3）； ⑤、提供电流测试接口：去除 R1，串联电流表在 P10 位置即可。 更多信息，请查看此底板的原理图
图 2 底板正视图 1.4 Micro USB 转接线
如果用户选择USB供电方式或使用串口指令功能，则需要自备一根Micro USB 转接线，如图 3 所示。
图 3 Micro USB转接线 2、套件简介该套件实物图如下所示，已组装完毕。 3、Telink IDE和SIG Mesh SDKIDE: SIG Mesh SDK: Telink Mesh SDK: 4、环境搭建和使用说明
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发表于 2019-8-2 11:14:48