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[技术交流] 射频PCB之天线部分设计

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发表于 2020-3-13 16:24:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
客户在使用模块的时候,经常发现通讯距离达不到要求,其实这和很多方面有关系。比如模块性能,用户板子的天线部分设计,测试的环境等等,今天我们就来说说射频PCB之天线部分的合理设计,即从模块出口到天线这部分设计的注意事项。
1.设计注意事项
  1)天线下方的PCB板需要净空,不能覆铜,天线附近不放置金属器件。
  2)射频走线周围需要敷铜,包括底层,敷铜要按照阻抗要求执行,最好实心敷铜。
  3)射频走线周围多打不规则GND过孔。
  4)天线匹配器件要求与射频走线在同一支路上。
  5)射频走线严格按照50欧姆来做,并且射频能短就短。
2.实际例子
案例1:
不合理设计

1.线宽线间距不符合,射频走线未按照50欧姆来走。
2.RF走线周围覆铜不完整;
3.RF走线有分支,匹配器件放置不合理
4.RF周围覆铜面积太小容易产生天线效应
改良后设计正面反面

案例2:
不合理设计

1.RF走线GND过孔不够多
2.使用弹簧天线在空间允许的情况下需要最大净空。
3.RF电路上方有小面积的GND覆铜没有过孔,容易产生天线效应
改良后的设计

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