某客户产品功耗偏高问题-分析总结

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最近花了约1个月时间，分析客户寄回的有问题设备，期间走了很多弯路，现在站在马后炮的角度上，来总结一下这次的分析过程，心得如下：

1. 客户寄过来的设备，首先尽量不要动客户产品的硬件，不要用热风枪吹模块、割线等破坏性操作。

2. 判断某个模块硬件是否正常时，可以选择给它烧录完全处于sleep、TX、RX和正常工作状态代码，通过测试模块电流值，跟全新模块来做对比，来评估硬件是否是正常的。

3. 客户有问题的板子寄过来，首先应该对比测试一下有问题的板子、全新好板子之间，是否真的存在电流偏高的现象，首先要确认问题真的存在，复现问题后，再开始下一步分析。

4. 想要完全了解客户的产品，一定要仔细研究客户的PCB文件，光看原理图可能会遗漏一些信息。------比如说，VCC给模块、主芯片同时供电的，如果不割断VCC，那么用独立电源给模块供电，还是会有一部分电，流到主芯片那边去。这会对问题分析造成很大的干扰。

5. 在测试初期，一定要找研发了解清楚模块的全部机制，例如RX脚默认悬空，测试电流时必须要拉高这个现象，这个问题并没有明显体现在说明书上，所以一定要找研发问清楚，想好测试计划后，必须要跟研发同步一下，看是否有什么遗漏。

6. 割线时，必须考虑重新恢复的方便性，最好割线位置之间都错开，不要图方便就顺着一条线来割。