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[技术交流] 【异常案例分析】之lorawan模块底下PCB务必不要覆铜

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发表于 2020-11-27 09:22:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、异常现象

某客户反馈,标准CN470模块上电不工作,串口不能正常通讯,TX引脚一直拉低,且RST硬件没有拉高到VDD电压,大概在1.2V-1.8V之间,而且有些会一直波动。

二、问题分析
1. 单独模块取下,飞线控制模块各个引脚,发现模块工作正常,能正常入网发数据,RST脚电平也正常。
2. 将模块放到客户PCB上去,发现此异常现象会复现。
3. 经过观察客户的PCB,发现客户在模块底下的PCB部分覆铜了,客户反馈目的是为了保持接地良好。但是,因为模块背后有几个裸露出来的测试点(TX、RX、GND、DIO2),是没有敷绿油的,那么这几个测试点非常可能会接触到底下的PCB地,会使模块出现RST脚、TX引脚电平异常的问题。




三、解决办法
1. 临时补救的办法
在板子跟模块之间贴张纸隔开,或者,用胶把测试点封牢。
2. 最终解决办法
客户PCB进行改版,模块底下PCB不要覆铜。





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