Telink_825x平台上手指南（上）

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1.概述
Telink 825x平台为一款在ISM 2.4GHz频段的超低功耗(ULP)并发多协议物联网解决方案。它支持蓝牙®LE 5.0 2X数据速率，4X远程(LR)， 8X广播包扩展(AE)，多达8个天线室内定位，支持SIG蓝牙®LE Mesh, Zigbee, RF4CE, HomeKit, Thread, ANT和2.4GHz私有协议。

那么，当你拿到这么一款芯片或者是对应的模组时，你应该如何上手如开发他呢？本文会为你一一到来。

2.获取开发资料
telink芯片的软件开发资料主要可从http://wiki.telink-semi.cn/上获取。其中
(1)http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR825x-Series/上获取。包括数据手册，各种协议对应的SDK以及配套的底层驱动等。
(2)http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/IDE-for-TLSR8-Chips/中，可以获取对应的开发IDE。
(3)http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-all-Series/中，可以获得对应的程序下载软件。
(4)芯片对应的开发板和程序下载器，可以直接向我司销售购买。

我司模组的各资料则可以直接问我司对应的FAE获取和销售获取，主要包括各个模组的硬件规格书和引脚说明。

3.安装IDE和程序烧录工具BDT
解压如下图所示的安装包，按照软件提示即可。

图1

4.导入SDK，编译并生成固件
打开在桌面创建的快捷方式Telink IDE 1.3，在左侧空白处右击鼠标，点击import，图2所示。

图2

选择Existing Projects into Workpace.

图3

图4

选择对应的SDK根目录，这里以sig_mesh_sdk为例，选择后IDE会自动解析目录下的工程，单击finish后完成导入。

如图5、6所示。导入工程后，右击project explorer的空白处，在Properities——C/C++ General——indexer中选择不同的工程配置。

图5

图6

以8258 mesh工程为例，在indexer中选择了对应的目录后，在图7的build选项卡的下来菜单中，也要做对应的选择。

图7

图8

选择Project菜单中的——Clean，则可以清除所有历史文件，并编译生成新固件。

图9

所生成的固件将保存在firmware——8258_mesh目录下，如图10所示。

图10

迷你航

新手上路，学习中