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[技术交流] 贴片后发现产品无法识别SIM卡、有部分引脚短路

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发表于 2021-8-31 08:57:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

情况:生产结束后,产测时发现有几块产品存在无法识别SIM卡、部分引脚短路和模组发热发烫问题

分析:万用表测量的确SIM卡外围电路和其他相关没有明显的连锡短路迹象,外围器件贴片情况良好;使用X-RAY照射模组后,发现有问题的产品底部均有连锡现象,应该是过炉贴片中,产品焊锡融化后,产品突然受到震动导致的模组焊接偏移连锡。

解决方法:严格按照我司推荐的钢网开孔设计、炉温曲线进行贴片,另外生产厂对SMT链路要进行更新维护,保证贴片链路的工作正常、稳定。
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