32.768Khz晶振使用建议

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无论晶体谐振器（XTAL）还是晶体振动器（XO），核心都是一片非常脆弱的石英晶片，因此都对震动、超声波和电磁干扰非常敏感。经过了频率特性、温度稳定性、老化性能、负载电容、驱动电平、匹配电阻、工作温度范围等一系列参数的层层筛选和测试，晶振是可以安装到线路板上了。

由于晶振的特殊性，PCBA生产中须遵守专门的安装工艺，以下以32.768Khz晶体为例对此做简要介绍。

PCB布线

1、布板时，应尽量靠近芯片的XTAL1、XTAL2引脚放置，距离不能超过5mm。由于晶体振荡器较弱，距离太远会导致晶体振荡不稳定，建议32.768Khz晶体两管脚中间开槽（0.6mm），防止焊接晶体时留下的松香等助焊剂吸潮，减小晶体引脚间的阻抗，造成频率变化。

2、在铺地时，建议网络XTAL1和XTAL2与地的安全间距设置>=25mil。

3、晶体下放做隔离地岛，打孔到PCB的GND层。

焊接方式

目前的贴片焊接工艺主要有两种，一种是波峰焊，一种是回流焊。在进行贴片焊接工艺时，最好能够采用回流焊接工艺。

如果采用焊接安装，焊接部位仅局限于引脚离开PCB1.0mm以上的部位，并且不能对外壳进行焊接操作。

另外，如果利用高温或长时间对引脚部位进行加热，会导致晶振特性恶化甚至于损坏。因此，对引脚部位的加热温度要控制在300度以下，且加热时间要控制在5秒以内（外壳部位的加热温度要控制在150度以内）。

固定外壳时，不得采用点锡方式将外壳与地进行固定，点锡时过高的温度会导致32.768Khz晶体的永久性损伤。

清洗顺序

PCBA模块在焊接完成后必须进行清洗（无论是否采用了免清洗的助焊剂），必要时可对模块进行三防处理。

若采用超声波工艺对PCBA模块进行清洗时，32.768Khz晶体不得焊接，必须在超声波清洗工艺完成以后，再焊接上32.768Khz晶体，否则超声波会导致32.768Khz晶体的永久性损伤。

防潮控制

32.768Khz晶体和高频晶体的防潮一样重要，为降低在电池供电时系统功耗尽可能低，晶体振荡电路功耗较低(驱动较弱)，易受外围环境尤其是湿度的影响，所以做好防潮处理对于使用这类晶体就非常的必要。

安装了晶体的PCBA模块湿敏控制等级为MSL3，建议客户在打开模块包装后的3天内完成组装，最长不应超过7天。