RF模组高温测试异常处理参考

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　　背景

　　RF模组在生产测试环节，通常会有高低温压力测试，用户经常会遇到高低温压力测试导致的通讯失败，本文以2F720N10为例，提供高温80℃测试数据，以及问题排查思路供参考。

　　过程

　　一、描述：使用LSD4RF-2F720N10在高温测试60度就经常丢包，80度彻底无法接受数据。

　　二、测试：主机上接上据说是高温下会死机的模组，从机接上新出库的模块。主机发一个包（TX计数+1），从机收到后回复给主机，主机收到后（RX计数+1）  

　　三、硬件环境：RF模组在高温箱体内，测试底板在外部。这样保证通讯失败不是由MCU复位等异常动作引起。

　　50摄氏度～～～100摄氏度升温测试每个温度稳定5分钟后 测试1000包左右

　　（2）80摄氏度  长期测试

　　把温度在调整到80摄氏度，工作一周（实际为5个工作日5*24小时）测试，未出现过死机现象。

　　结论

　　RF模组做高低温测试时需要注意：
　　1、测试过程RF模组是单独进的高温箱，底板、电源等都留在高温箱外边，只测试单独模块的高温测试。
　　2、实际遇到的较多情况都是用户整机进入高温箱，看到了现象是无线通信异常了，就判断是RF模组问题。
　　3、整机低温测试，RF模组出现异常时也请参考该思路。