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[技术交流] RF模组高温测试异常处理参考

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发表于 2022-4-22 11:27:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
  背景

  RF模组在生产测试环节,通常会有高低温压力测试,用户经常会遇到高低温压力测试导致的通讯失败,本文以2F720N10为例,提供高温80℃测试数据,以及问题排查思路供参考。

  过程

  一、描述:使用LSD4RF-2F720N10在高温测试60度就经常丢包,80度彻底无法接受数据。

  二、测试:主机上接上据说是高温下会死机的模组,从机接上新出库的模块。主机发一个包(TX计数+1),从机收到后回复给主机,主机收到后(RX计数+1)  

  三、硬件环境:RF模组在高温箱体内,测试底板在外部。这样保证通讯失败不是由MCU复位等异常动作引起。
  50摄氏度~~~100摄氏度升温测试每个温度稳定5分钟后 测试1000包左右
  (2)80摄氏度  长期测试

  把温度在调整到80摄氏度,工作一周(实际为5个工作日5*24小时)测试,未出现过死机现象。

  结论

  RF模组做高低温测试时需要注意:
  1、测试过程RF模组是单独进的高温箱,底板、电源等都留在高温箱外边,只测试单独模块的高温测试。
  2、实际遇到的较多情况都是用户整机进入高温箱,看到了现象是无线通信异常了,就判断是RF模组问题。
  3、整机低温测试,RF模组出现异常时也请参考该思路。

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