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背景
模组使用者偶尔会遇到测试模块SLEEP电流时,发现硬件相同软件也相同时会有个别模块SLEEP电流异常的情况,这种情况存在模组内部器件受损的情况,模组使用者可以参考本文进行操作。
需要准备如下物品:全新的模块,电烙铁,镊子,焊锡,松香。
过程
一、使用模块过程中的异常排查位置选择
1、查模块,查板子还是查软件
这个没有一个一定适应所有的情况的规律,但是有一个常用的规律,就是大批出现查板子查软件,少量异常更换过模块后恢复正常的查模块。还有需要问一下客户焊接模块时是否用了热风枪,因为调试阶段遇到的电流异常的客户多见热风枪焊接的。
二、实例现象
用户反馈:做了几个板子用了几个模块,发现两片SLEEP电流异常偏大的,更换过模块后正常了。两个异常模块测试时发现一个有十几微安,一个有几十微安,其他正常的都是1uA左右。
三、复现验证
一个有屏蔽罩的模块是用户反馈SLEEP十几微安的模块(以后我们就称之为十几微安异常模块A),一个没有屏蔽罩的模块是客户反馈SLEEP几十微安的模块(以后我们就称之为几十微安异常模块B)。用电烙铁把用户发过来的模块焊接到我们的测试板子上。
上图为SLEEP十几微安异常模块A 上图为SLEEP几十微安异常模块B
测试发现十几微安异常模块A的SLEEP电流有接近20uA
几十微安异常模块B的SLEEP电流高于33uA
这样就验证复现了客户的说法确实真实。
四、处理排查
1、先用电烙铁做清洁 和 热风枪温和加热 一下,去除藏东西 尝试下温和解热是不是能让模块内部的有些器件如果有虚焊存在恢复的可能性。
2、再重复(三、复现验证)
发现十几微安异常模块A的SLEEP电流变为1uA左右,反复多次测试结果不变。
几十微安异常模块B的SLEEP电流始终高于33uA,反复多次测试结果不变。
3、把几十微安异常模块B放大观察(可以拆开一个好的模块做辅助对比观察)。
观察时有时可以发现有掉器件,器件移位,器件损坏等。实际工作中比较多见的是电容损坏。
但是客户这个模块观察没看出来啥,所以就开始下边的步骤。
4、更换器件
(1)先更换了主芯片,测试电流依然为33uA
(2)又更换了开关,晶振 和几个大个头的电容,再测试,测试电流依然为33uA。
(3)一次性把剩下的一些小电容全去掉了,再测试,测试电流恢复1uA以内。反复多次测试,结果不变。到这里处理排查就可以基本结束了。
结论
十几微安异常模块A应该是哪里有脏东西(小焊珠啥的),清洁一下就好了;或者有器件虚焊,加热一下就好了。几十微安异常模块B的模块,是模块上的某个小个头的电容损坏了。
1、发现SLEEP电流大的模块先清洁模块然后再测试看看,排除板子有不干净(比如有很小的焊锡珠)的情况。
2、然后热风枪加热一下,排除有焊接接触不好的地方,加热一下有时会好。但是注意热风枪加热时一定不要太暴力加热。
3、前边的操作后还是不好,基本上就时模块上那个器件坏了。然后就时先更换异常模块上的主芯片,然后时TVS管;然后时电容,高频开关,电感,晶振。
实践中一般电容坏了比较多见,产生的原因多数都时客户使用热风枪凶猛吹焊造成的。
过程可以归纳为:一清洁;二加热;三换件。
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