终于，继BAT之后，字节跳动也要自研芯片了。
本周，字节跳动确认其正在考虑设计自己的芯片。对此给出的解释是无法找到能够满足其要求的供应商。而这些针对需求定制的芯片将帮助处理字节跳动在视频平台、信息和娱乐应用等业务领域的相关工作负荷。
字节跳动被迫自研芯片
早在2018年4月，字节跳动副总裁杨震原就曾表示，字节跳动拥有全球数量最大的用户上传视频需要分析理解处理，平台推荐引擎也需要强大的机器学习算力，芯片采购和应用需求非常大，正在芯片相关领域积极寻求突破。
2021年3月，有曝料称字节跳动正在自研云端AI芯片、Arm服务器芯片，官方确认确实组建相关团队，在AI芯片领域做探索。
2022年6月，字节跳动上线多个芯片相关岗位招聘信息，要求应征者熟悉RISC-V或ARMv8系统架构，对于系统开发、验证岗位的员工，还有X86体系架构的要求。
从寻求突破，到积极探索，再到目前正式确认。自研芯片的背后有多重因素，包括如其所说的有对支撑自身业务快速发展的考量，有国家政策的吸引，也会有供应链方面的担忧。
如此看来，不论从商业层面还是从非商业层面，字节跳动自研芯片都是顺其自然的结果。
字节跳动自研芯片并不值得惊讶，毕竟BAT等互联网公司早已下场，并流片成功。自华为事件之后，自研芯片成为了新的风口，吸引了各路势力的加入。
但究竟何为自研？业界并没有严格的定义。一种观点认为全流程自研才能叫做自研芯片，另一种观点则认为只要是根据自己需求定义的芯片就可以称为自研芯片。两种方式相比，前者的难度可谓是地狱级的，后者则相对容易很多。从目前的市场反应来看，主流的观点是介于这两种观点之间，毕竟另起炉灶很有可能造成薪尽锅漏的结局。
这就像讨论SA和NSA谁是真5G，谁是假5G一样，商用效果就是评价标准。对于互联网公司而言，后一种方式能够达到既快好省的结果，毕竟他们的主业不是卖芯片。
互联网公司的“容易模式”
设计芯片，是互联网公司介入芯片产业选择的最容易方式。这里的容易包括几个方面：
首先，芯片行业的产业链很长、很复杂，复杂到没有一家企业能够实现全产业链覆盖，当然，这既不容易也不现实。从目前的情况来看，芯片设计相对容易，也是最多企业进入的领域。
相关数据显示，截至2022年7月，432家科创板上市公司中有84家半导体公司，占比19%；从细分行业来看，EDA 1家，材料12家，设备8家，设计40家，制造1家，封测2家， IDM 4家，电子元器件14家。2022年上半年，新增18家科创板上市公司中有14家是设计公司，设计公司占比持续提高。
科创板半导体公司分布情况（截至2022年7月1日）
对比来看，制造要比设计难，或者说制造会受到更多的限制，所以不论是互联网公司还是非互联网公司都不会轻易下场。
第二，不论是刚宣布自研芯片的字节跳动，还是已经完成流片的BAT，他们都是基于自身业务需求反向推动芯片自研，BAT对自己需要什么类型、功能的芯片最为了解。这就像当下比较火的工业互联网，懂得know how的OT专家和IT工程师是同一个人，既理解业务，又有很强的动手能力，就能比较容易的得到想要的效果。
不过，除了组建团队自己设计芯片之外，有的公司可以选择更为容易的方式，就是芯片设计工作由被投资的芯片公司来执行，自己则主要负责软件和工具链层面的工作即可，有点外包的意味。
第三，互联网公司有雄厚的资金基础，芯片行业毕竟是一个烧钱的买卖，一次流片可能就要消耗数亿元。对于互联网公司而言，有钱就可以到处挖人。有知情人士反映，字节跳动盯上了华为海思，基本上“三倍挖人”，已经从高通、ARM等公司挖了一些骨干。
据北京的一位资深猎头透露，今年芯片相关岗位的薪资涨幅特别猛，她所服务的一位候选人跳槽到一家智能驾驶芯片公司，月薪从28K直接涨到65K。
业界对互联网公司下场造芯的举动褒贬不一，毕竟互联网的砸钱思维不是在所有的行业都适用。
容易模式的天花板
互联网公司介入芯片产业的方式相对容易。
最常见的就是投资一些芯片产业链公司，比如字节跳动就投资了RISC-V公司睿思芯科、AI芯片公司希姆计算、GPU芯片设计独角兽摩尔线程、泛半导体行业智能制造商润石科技、数据中心网络芯片公司云脉芯联、开发衍射光学芯片的公司光舟半导体等。
除了投资产业链公司之外，互联网公司参与芯片产业最常见的方式就是设计，并且腾讯、阿里、字节跳动研发的还是AI芯片，与手机芯片相比，AI芯片的研发难度要小得多。这就很容易解释市场上能做手机芯片的就那么几家，而做AI芯片的公司却很多。
更何况，基于现有架构修修改改而来的芯片一开始就注定了是在围墙之内做文章，能修改的空间就那么多，也就意味着很容易触碰到自研芯片的天花板。
芯片技术经过了几十年的发展才有了如今的成就，各大品牌也是一点点的积累才有了今天的市场地位，想用几年时间完成逆袭，难度犹如登天，互联网公司再有钱恐怕也得一步一个脚印。
芯片产业链如此之长，涵盖那么多领域，为什么只盯着容易模式？
海思的Hard模式
海思就是前车之鉴，在经历过制裁之后，更坚定了华为从产业链的角度布局芯片行业的决心。
一方面是想方设法的降低对先进制程工艺的依赖，比如之前华为提到的“芯片堆叠”技术，从封装技术上下功夫，将两颗芯片组合成一个性能更高的芯片，此举能规避传统芯片工艺逼近天花板所带来的限制。而苹果采用封装架构将两颗M1 MAX芯片内部互联所带来的顶级芯片M1 Ultra，也证明了“芯片堆叠”技术的可行性。
另一方面就是全面布局芯片产业链，包括通过哈勃投资加快对产业链的布局。数据显示，截止2022年2月，哈勃投资自2019年成立以来，已经在国内先后投资了73家公司，从整体布局来看，哈勃重点投资了半导体设备、半导体材料、射频芯片、芯片设计所使用的工业软件、新一代半导体等核心领域，都是受到美国限制最为严重的技术领域。
除了对外投资，华为也亲力亲为。在字节跳动确认自研芯片的同一时间，华为海思2023届博士招聘也已正式启动，这次的主题是“核‘芯’技术，压舱基石”，许多岗位涉及“芯片”，比如芯片架构工程师，EDA开发工程师、射频前端架构工程师、半导体材料工程师、激光器研发工程师等。岗位涉及了芯片设计、研发、制造、封装、测试、材料等各个环节，甚至还涉及了下一代半导体光芯片的研究。
未来，华为或许会走出一条类似于英特尔、三星这样的IDM一体化路线。
小结
自研芯片的池子已经够拥挤，庞然大物的数量变多必然会对水质、生态产生影响。回顾之前的新能源汽车、无人驾驶等产业，在经历过了一段时间的融资、烧钱之后，如果没有落地场景，没有实现商业化，就会留下一地鸡毛。
万人过独木桥终会把路走窄了，需要打开格局，从芯片全产业链的角度出发，寻找更多的造芯之路。
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发表于 2022-7-28 08:59:38