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背景
为了让用户更好的使用QB20模组,本文档旨在介绍如何利尔达QB20模组EVK工具开发板的一些使用注意事、 基本功能, 开发板包含资源及接口等。
本文将主要按如下进行介绍:
●TEST2002EVK板载资源;
●EVK基本功能;
●软件下载;
●乒乓通信;
●拉距测试;
过程
一、QB20EVK板载资源及基本功能介绍
1.1 板载资源
主要资源接口如下:
●MCU: STM32L476VG;
●USB: 1 个(供电或者用作串口) ;
●按键: 4 个(1 个复位按键) ;
●LED: 4 个(电源指示 1 个,红、 绿、 黄各 1 个)
●蜂鸣器: 1 个;
●显示屏: 1.3 寸 OLED 屏;
1.2 电源部分
开发板可以通过两种方式供电, 本开发板设计主要采用插 USB 进行供电(DC5V) , 使用时优先选择该供电方式; 若是需要携带外出使用时, 再选择辅助供电方式, 选择三节 7 号干电池供电, 选择干电池供电时需要确保电池电量充足, 若电池电量不充足可能影响实际输出电压大小, 影响产品测试性能。 最后可以通过最底部的电源输入控制拨码开关进行切换操作。
1.2.1 USB 供电
USB 供电为主要供电方式, 使用开发板进行调试时, 优选选择 USB 进行供电; 将 USB 线接口插入开发板 USB接口, 使用 DC5V 供电, 将拨码开关切换到 USB 端, 这时就可以看到电源指示灯点亮, 说明供电成功。
1.2.2 电池供电
电池供电只是为辅助供电方式, 当外出携带时可以选择该供电方式, 但需要确保电池电量充足, 建议单节电池电压保持在 1.4±0.1V。 使用三节 7 号干电池正确装入电池座, 将拨码开关切花到 VBT 端, 这时就可以看到电源指示灯点亮, 说明供电成功。
1.3 模组接口
EVK顶部三排排孔都是用射频模块接口, 丝印是分别是 RF1、 RF2、 RF3, 其中我们的 SPI 模块一般是接 RF1, 带 MCU 的透传模块等一般是接 RF2。RF1 是与 MCU 的 SPI 接口相连, 凡是 SPI 接口的模块都是用插在 RF1 上。QB20模组只用到RF1接口。
1.4 液晶接口
液晶板使用的是 1.3 寸的 OLED 屏, 该液晶板不具备触摸功能; 液晶板的例程为“OLED.c”,里面已经封装好了字符、 数字等的显示函数, 用户根据需要直接调用就可以。
1.5 串口接口
使用 USB 线(Micro) 将开发板与电脑连接, 将电源选择拨码开关切换到 USB 端, 使用 USB 对开发板进行供电, 将串口选择拨码开关 S1 拨至 MCU 端, 使得 MCU 串口与电脑正确连接, 这时就可以连接串口工具进行显示。
1.6 代码下载仿真接口
开发板程序通过 Jlink 或 STLink 下载, 下载接口在开发板左下角, 如下图所示。 可以通过“J-FLASH” 下载 bin 文件, 也可以在直接通过 IAR 或者 Keil5 等编译器下载。
二、如何使用 QB20 EVK 拉距测试
2.1 乒乓通信软件下载
具体操作如下:
软件选择资料包中的”SX126X_QB20_LoRa_220325”
模组选择 470M或者LoRa SIP芯片转接板:L-LRMQB20-77NN4-PB01 (2409000781)
天线选用470Mhz胶棒天线:SLA-100150108-C02(编码1417000257)
开发环境使用MDK
烧录工具选用J-Link
将模组、天线、EVK,J-Link 连接好如下图
然后打开软件工程,先选择TX子工程
编译工程:
确认编译无错误
然后选择烧写器
选择烧写方式为SW后可以识别到芯片IDCODE
然后烧写TX工程
烧写成功后,按一下EVK的复位按键。这样TX工程烧写完毕。
同样方式再另外一个安装好模组和天线的EVK上烧写RX功能工程。
然后复位两个测试板,就开始乒乓通信了。
2.2 拉距测试环境安装
具体操作如下:
三脚架顶端接一根木棒,将RX端固定在木棒上,距离地面2米左右,摆放在一个固定位置。
将TX端固定在一根木棍上,人手持木棍使TX端也距离地面2米左右。
然后人就可以手持TX端移动,并根据TX端液晶上显示的
发送数据包的个数和收到RX端回复的应答包的个数来做
拉锯测试并记录测试数据了。
将测试板固定在木棍上并离开地面2米左右的原因是想减少人体
和周围环境对测试结果的影响。
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