SX1208模组异常排查的一种参考

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　　背景

　　使用模组时如果发现模组工作异常，比如不能正常通信了，功耗异常了的现象，此时如果更换模组发现工作又恢复正常了。这种情况下基本可以确定时模组坏掉了。

　　不去深究的话换个模组就好了。

　　如果需要深究到底模组哪里坏了，常规的操作方法就是交叉测试。

　　本文以一个一款没有屏蔽罩的比较容易操作的模组2S313N模组为例，给读者直观说明操作过程。

　　过程

　　一、异常模组软件使用测试：

　　两片异常模组先烧写发送端通信软件，找一个全新模组烧写接收端软件。

　　测试发现异常模组A 和 异常模组B 软件的SPI都好使-------说明模组芯片了逻辑单元内核应该试没损坏。

　　但是发现异常模组A跑软件能发送完成，但是全新模组的接收端手收不到。

　　异常模组B跑软件不能发送完成。

　　异常模组A 和 异常模组B使用的底板换上全新的模组再测试下，发现一切正常。

　　这里先做个初步判断：应该时模组上的器件坏了，比如主芯片或者晶振或者晶振的负载电容，或者其他某个或者某些周边的电感电容坏了。

　　二、测试下异常模组A跑软件能发送完成是否真的发送出来了。

　　测试发现异常模组A跑软件能发送完成，而且是真的发送出来了，但是软件上频点设置的是433.200Mhz，实测是433.254Mhz。

　　把全新模组的频点改成433.254Mhz再和异常模组A做同通信测试，全新模组异常模组A做同通信 收发都能成功了。

　　三、损坏器件确认

　　(1)找两片全新的模组。

　　把全新的模组的主芯片和两个异常模组的主芯片调换

　　(2)再把两个异常模组的底板全烧写发送端通信软件，找一个全新模组烧写接收端软件。

　　再做通信测试，发现现象还是

　　测试发现异常模组A 和 异常模组B 软件的SPI都好使。

　　发现异常模组A跑软件能发送完成，但是全新模组的接收端手收不到。

　　异常模组B跑软件不能发送完成。

　　----------------可得到结论是主芯片没坏。

　　（3）继续做器件对换操作。

　　对换TVS管，和一些电容电感都发现异常没有消失。

　　直到对换晶振后，发现两异常模组全部正常工作了。

　　结论

　　最终结论：模组的晶振坏掉了。

　　判断为：
　　异常模组A的晶振坏了，但是能起振，但是频率不准了。
　　异常模组A的晶振坏了，已经无法起振。
　　晶振坏的原因无法确认。

　　模组工作异常可以分3个层次：
　　第一层如果就想确认下是不是模组坏了，就换个模组即可。如果换了新的模组一般就好了，如果换了新的模组工作一段时间模组又坏了，这就需要考虑是不是板子哪里设计不合理，或者防护不合理。
　　第二个层次是，想确认模组哪里坏了，就是本文说明到的这个层次，主要操作就是换器件，直到确认是那个器件坏了。
　　第三个层次是，确认具体器件是哪里坏了或者怎么坏的。这一层次一般都会比较麻烦，需要把损坏的器件发给器件厂家来分析确认。