一个连芯片都要自己造的车企，始终过不了IPO

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　　导读

　　比亚迪创始人王传福曾在接受采访时表示：“子公司只赚比亚迪的钱，那不叫本事，拆出去赚市场的钱那才叫本事。”从王传福的标准看，显然比亚迪半导体还任重道远。

　　在刚刚过去的2022年里，我们的世界发生了一点点不一样，比亚迪也是如此。

　　12月30日晚，比亚迪公司发布公告，宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。事实上，早在11月15日，比亚迪半导体IPO突发撤回的消息就已传出，比亚迪当日公告称，董事会同意比亚迪半导体终止分拆至创业板上市并撤回申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

　　历经两年，比亚迪半导体的A股闯关之路颇为不顺，已经经历了4次中止。吊诡的是，无论是自身实力，还是资本热度，比亚迪半导体都可谓前景光明。在现实的冲突之下，比亚迪半导体究竟意欲何为？真的只是要让位于晶圆大规模扩产吗？

　　从比亚迪到比亚迪半导体

　　众所周知，比亚迪半导体号称“车芯第一股”，在比亚迪问鼎新能源之路的过程中起到了重要作用。而如果要论辈分，比亚迪半导体也在比亚迪内部属于“元老级”部门。

　　早在2002年，比亚迪在开展造车和电池计划之初，就敏锐的成立了IC（集成电路）设计部。届时，该部门主攻电池保护IC研发，完全属于“辅助”部门。到了2004年，比亚迪将IC设计部拆分为法人主体比亚迪微电子，正式进军微电子及光电子领域。从2005年到2007年，比亚迪又陆续成立微电子项目部、光电子项目部、LED项目部等。同样在2005年，比亚迪组建自身研发团队，投入重金布局IGBT产业。

　　到了2009年，在中国电器工业协会电力电子分会的见证下，比亚迪成功研发出第一代IGBT芯片，一举打破了国外的技术垄断，这也让比亚迪坚持自主研发、打破核心技术有了些许底气。2010年，比亚迪完成了LED全产业链布局，正式成立照明品牌BYD LIGHTING。

　　2014年，比亚迪再度完成微电子与光电子部门的整合；2018年，比亚迪在宁波发布了在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，并宣布已成功研发了SiC MOSFET（汽车功率半导体包括基于硅或碳化硅等材料打造的IGBT或 MOSFET等）。2020年，公司正式更名为比亚迪半导体有限公司。

　　历数二十年历程，比亚迪半导体在摸索中积累了完整的车规级半导体技术能力，业务覆盖五大模块：
　　功率半导体：以IGBT模块和SiC模块为主，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用的全产业链。目前，比亚迪半导体已连续多年拿下了车规级IGBT模块全球第二、国内厂商第一的成绩，并在SiC模块领域不断取得技术突破。
　　智能控制IC：以工业级和车规级MCU芯片为主。MCU芯片俗称单片机，相当于一个小型计算机，可以用编程来实现系统控制。传统汽车大概有40个ECU模块,每个模块至少1颗MCU。
　　智能传感器：包含CMOS图像传感器、指纹传感器、电磁传感器。用于检测光线、指纹及电磁变化等，在车身控制及车载系统中广泛应用。
　　光电半导体：以LED产品及精密光电器件等为主，主要用于生产车灯和LED面板。
　　制造及服务：为客户提供功率器件和集成电路的晶圆制造、封装测试和LED照明管理服务。

　　截止2020年底，比亚迪IGBT芯片累计装车已超100万辆，单车行驶里程超100万公里。预计到2023年，比亚迪将在旗下的电动车中，实现SiC基车用功率半导体对硅基IGBT的全面替代，将整车性能在现有基础上再提升10%。SiC MOSFET将成为比亚迪电动车性能持续迭代更新的新一代“杀手锏”。

　　凭借着国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商的技术实力，以及在IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品等产品的深厚积累，2020年，比亚迪半导体决心冲刺A股。

　　A股之途，道阻且艰

　　2020 年 4 月，深圳比亚迪微电子完成企业更名和重组，比亚迪半导体横空出世。同年12月，比亚迪发布公告，董事会同意比亚迪半导体筹划分拆上市，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。自此，比亚迪半导体开启了上市之路。

　　2021年6月，深交所受理了相关IPO材料。然而，首轮问询后，由于发行人律师北京市天元律师事务所在其他项目上被证监会立案调查，被迫暂时中止发行上市审核。

　　半个月后，律师事务所在解决完自身问题后为比亚迪半导体出具了复核报告，审核恢复。但仅仅两个多月后，就又因申请材料中的财务资料有效期问题再次被深交所中止审核。几个月后，比亚迪半导体完成了相应财务资料的更新，重新排队等上市。

　　2021年11月30日比亚迪更新相关财务资料后，深交所再次恢复发行上市审核，并于2022年1月27日成功通过创业板市委会的第5次审议会议，但一直没有提交注册。3月31日，由于比亚迪半导体该轮IPO财务资料过期，第三轮IPO再次中止。

　　2022年4月28日，比亚迪完成财务资料资料更新，开始第4次冲击IPO。然而，9月30日，比亚迪半导体又因为财务资料过期中止了IPO。11月15日，比亚迪宣布主动终止比亚迪半导体IPO。12月30日，比亚迪公告宣布，为加快晶圆产能建设，经充分谨慎的研究，比亚迪决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止在创业板上市并撤回相关上市申请文件。

　　尽管上市一途不顺，但比亚迪半导体的融资之路始终畅通。据比亚迪半导体招股书显示，比亚迪半导体在从 2020 年 5 月的第一轮融资中获得了 19 亿元，投资方包括红杉中国、中金资本、先进制造基金等多家机构。紧接着，比亚迪半导体6月就开启了第二轮融资，吸引了包括小米产业基金、招银国际、联想产业基金、松禾创投、深创投、碧桂园创投、中小企业发展基金在内的共计 30 个投资方，合计出资近 8 亿元。比亚迪半导体本轮投后估值增加至 102 亿元。

　　在融资的同时，比亚迪的财务状况也愈发良好。招股书显示，截至2021年上半年期，比亚迪半导体营业收入已经逼近前几年全年整体水平。

　　一切似乎都在稳中向好。关于IPO，比亚迪半导体拟发行不超过5000万股，拟募资金27亿元，公司总估值最高可达270亿元。中金公司曾预计，比亚迪半导体约有300亿元估值。然而，一切突然戛然而止。那么比亚迪半导体终止IPO究竟是否真的是由于产能受限呢？

　　结语

　　比亚迪与比亚迪半导体的关联交易，尤为受到市场重视。

　　根据财报，2019年至2021年，来自比亚迪集团的半导体业务占据比亚迪半导体营收比例分别为54.81%、58.84%和63.37%。近六成左右的收入都来自于比亚迪集团，且呈逐年上升趋势。

　　在客户方面，比亚迪半导体声称已经进入小鹏和宇通汽车的供应链。但信息披露期内，小鹏只买了60万元的传感器芯片，宇通汽车也只购买了240多万元的IGBT模块。如此看来，比亚迪半导体的财务状况略显堪忧，几乎全靠比亚迪汽车。

　　在上市屡屡受挫的同时，比亚迪半导体似乎也失去了最佳时机。例如，国内同样以IGBT为主业的斯达半导，早在2020年已经完成上市，在全球缺芯和国产替代盛行的情况下，仅一年时间，市值就从30亿元涨到了约600亿元。

　　错失上市良机的比亚迪半导体，只能再度深绑比亚迪。2021年早期，比亚迪汽车即曾因产能问题向消费者公开致歉。最近随着新能源市场的火爆，2019年比亚迪签约常州基地，后面又陆续签约合肥基地，郑州基地。乘用车板块才开始复苏，进行外扩。但是新基地不可能一开始就贡献产量。这导致在未来一段时间内比亚迪汽车的实际产能小于销售订单量。

　　尽管产能不足似乎确实成为了比亚迪汽车当下的痛点，但号称“可完成IDM模式”的比亚迪半导体，对外采购的最大头却是晶圆。原因无他，技不如人。

　　目前，比亚迪拥有的产能是6英寸的晶圆产品线，在性能落后的同时，产能同样堪忧。据钛媒体介绍，以假设生产英飞凌的第四代IGBT，117.5A型号。六英寸的晶圆大约能切出109片，而8英寸能切出205片晶粒。若再考虑IGBT的基本构造，每片需要6个三极管，那么最终6英寸每片只能产出18个IGBT，而8英寸可以产出34个。两者效率差了一倍。再考虑到宁波半导体的设备老化问题，比亚迪从外采购晶圆加工变得很有必要。

　　为解决晶圆难题，比亚迪在2020年在长沙收购了第二个晶圆厂。随后在2021年收购济南收购富能半导体，同时具有8英寸和6英寸产线。但是，现在这两个工厂，加上比亚迪在线成立的半导体研发中心都还尚未营业。

　　更重要的是，济南半导体项目2022年处于产能爬坡阶段，自身实现的营业收入不能覆盖同期发生的折旧摊销、股份支付、利息费用以及研发、生产、人力等较大的成本费用支出，这笔费用对于上市未果的比亚迪半导体而言同样不容小觑。

　　结语

　　比亚迪半导体的上市故事虽然暂时告一段落，但它的影响仍将持续。

　　如今，比亚迪半导体依然面临着扩产、科研、统筹营业的三座大山，技术的不足深刻影响着自给自立。然而，尽管有比亚迪的支撑，随着比亚迪半导体的摊子越铺越大，前路依然未卜……