传ASML遭砍单40%！半导体头部大厂减资，中芯国际逆势扩产！

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　　4月17日消息，自去年下半年以来，半导体市场需求持续下滑，今年一季度的回暖并不如预期。主要存储芯片制造商已削减生产和资本支出。生产放缓和资本支出减少也直接影响了上游半导体设备的需求。

　　据MoneyDJ报道，最新传闻显示，由于台积电削减资本支出，荷兰光刻机大厂ASML也遭遇订单锐减。其2024年的订单可能同比减少40%以上。虽然报告没有明确是台积电2024年采购ASML的设备减少了40%，还是ASML 2024年的整体订单减少了40%，但从整体报告来看，似乎指的是前者。另据悉，台积电已削减（或推迟）ASML 2024年40%的EUV光刻机采购量。

　　对于这个传闻，众说纷纭。不过可以肯定的是，ASML的EUV产能依然严重不足，一直供不应求。领先的晶圆制造商都在排队等待交货。台积电不会一下子砍掉40%的EUV光刻机订单。

　　当然，受全球半导体景气度下滑影响，各大晶圆厂纷纷削减资本开支，再加上荷兰对ASML设备出口管制的影响，ASML整体的订单确实会受到一定程度的影响。但整体而言，应该不会导致其40%的订单被砍掉。这个比例似乎有点夸张。

　　内存晶圆厂纷纷缩减资本支出：SK海力士削减50%，美光削减40%

　　根据国际半导体工业协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》，2022年全球半导体制造设备销售额达到1076亿美元，较2021年的1026亿美元增长5%，创下新高。不过，2023年半导体设备市场并不乐观，SEMI认为，受芯片需求减少和高库存影响，2023年半导体设备市场将同比下滑22％。

　　数据显示，去年以来，由于消费电子市场持续疲软，存储芯片市场也持续处于供过于求、价格下跌的状态。根据CFM闪存市场数据，2022年NAND Flash市场综合价格指数下降41%，DRAM市场综合价格指数下降35%。在此背景下，存储晶圆厂带头减产，减少资本支出。

　　为应对存储市场的下滑，早在2022年9月底，日本NAND Flash大厂铠侠就率先宣布，自2022年10月起，旗下NANA Flash晶圆厂将在四日市和北上的产能将减少约30%；

　　随后，美光也宣布将其 DRAM 和 NAND 晶圆产量减少约 20%（与截至 9 月 1 日的 2022 财年第四季度相比），而美光同时在今年年初宣布将扩大和将其2023财年的资本支出削减至40%，达到70亿至75亿美元；

　　因存储业务业绩下滑，SK海力士宣布2023年资本支出削减50%；

　　今年1月底，三星宣布2023年半导体设备投资（CAPEX）同比减少18%至约32万亿韩元。由于一季度半导体市场的复苏不如预期，三星也开始加入存储芯片减产的行列。此举可能导致三星加大削减半导体设备投资的规模。

　　逻辑晶圆厂也将削减资本支出，台积电或削减12%

　　除了存储芯片厂商纷纷削减资本支出外，领先的晶圆代工厂也将开始削减资本支出。

　　据台媒报道，受全球半导体复苏不及预期影响，晶圆代工龙头台积电高雄、南科、中科、竹科均传出扩产计划放缓，产能重新布局。其中，台积电高雄厂传出“28nm制程量产计划采购机台清单已全部取消”。台积电财报也显示，3月营收环比下滑10.9%，同比也下滑。增长 15.4%。第一季营收虽然维持3.6%的成长率，但低于台积电此前167亿美元至175亿美元的指引下限。摩根士丹利近期亦下调台积电第二季营收预估，认为台积电第二季营收环比下滑5-9%，此前预计为环比下滑4%。

　　此外，因手机等终端市场需求持续低迷，美国外资也看空台积电5奈米、7奈米订单，上调其下半年5奈米产能利用率预估值从此前预期的90%降至92%，大幅降低至75%；7nm方面，今年上半年产能利用率为45%~50%，下半年产能利用率仅为55%。这些变化也可能是台积电放慢生产扩张速度并降低资本支出的原因。

　　台积电在今年1月的法务会议上预估，今年的资本支出约为320亿美元至360亿美元，低于2022年的363亿美元，为8年来资本支出首次出现年度下滑。台积电当时强调，公司持续投入研发，预估今年研发费用将增加约20%。

　　不过，据业内人士透露，受台积电海外厂项目投资扣减、加上近期客户需求变化、库存调整较预期剧烈、以及总体经济形势恶化，台积电今年资本开支或减至280亿至 320 亿美元。保守情景可能下降到280亿美元，降幅超过12%，将回到2021年的水平。

　　除台积电外，联电此前曾表示，在2023年全球经济疲软的背景下，客户的库存天数将高于正常水平，订单能见度较低。联电预计第一季度将充满多重挑战。为应对目前的低迷，联电实施了严格的成本控制措施，并尽可能推迟了部分资本支出。

　　受PC市场需求锐减影响，英特尔业绩也出现大幅下滑。为此，英特尔在公布2022年第三季度财报时，公布了一项成本削减和销售率提升计划。不仅暂停以色列和美国俄勒冈州希尔斯伯勒的研发中心，停止网络和边缘业务（NEX）投资，拆分加速计算和图形部门（AXG），计划出售5G基带技术相关对笔记本电脑业务，也延缓了美国俄亥俄州晶圆厂的建设，推迟了德国晶圆厂的建设计划。此举也意味着英特尔对半导体设备的投资也将同步放缓。

　　由于半导体市场需求下滑，去年12月，晶圆代工厂大厂格芯也宣布计划在全球裁员800人。成本。尽管格芯没有透露今年是否会降低资本支出，但很可能会步台积电等龙头厂商的后尘。

　　中芯国际逆势扩产

　　值得一提的是，在台积电等晶圆大厂2022年减少资本支持、2023年减少资本支出的同时，中芯国际将继续扩大资本支出，希望通过逆周期投资扩大市场份额。

　　例如，台积电原定2022年资本支出计划为400亿美元，但最终实际支出减少至360亿美元；联电2022年资本支出计划36亿美元，最终落实仅30亿美元；GF 2022年的资本支出原计划为40亿美元，后下修为30亿美元-33亿美元。

　　相比之下，中芯国际的资本支出却持续增长。2022年，中芯国际计划资本支出约50亿美元，但最终实际支出约66亿美元（折合人民币约432亿元）。

　　财报显示，到2022年底，中芯国际相当于8英寸的月产能将达到71.4万片，年产能利用率为92%。到2022年底，深圳中芯国际将进入投产阶段，北京中芯国际进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。由于中芯精诚瓶颈设备交货延迟，预计量产时间将推迟一到两个季度。

　　需要注意的是，由于2022年半导体市场需求下降，中芯国际库存量达到516724片折合8英寸晶圆，较2021年大幅增加395.1%。对此，中芯国际表示，库存增加的原因较上年主要是由于生产备货。

　　尽管如此，对于2023年的资本支出，中芯国际并未下调，预计与2022年大致持平。

　　中芯国际在财报中也表示，从宏观上看，全球经济增长乏力，当地地缘政治冲突结合货币波动等因素引发的能源危机导致全球消费动力不足。从集成电路行业来看，2022年上半年市场供需紧张局面将逐步结构性缓解，2022年下半年将快速进入去库存阶段。结合当前宏观经济走势而去库存的步伐，公司目前还没有看到行业回暖的迹象。由于本周期多重复杂的外部因素叠加，调整时间可能会更长。公司的发展离不开行业繁荣时的顺势而为，更离不开行业艰难时的坚持和耐心。我们对公司的中长期发展仍然充满信心。

　　结语

　　去年10月美国出台限制半导体对华出口政策，荷兰政府跟随美国新规限制ASML浸没式光刻机对华出口，一定程度上造成了中国大陆市场需求对于 ASML 光刻机来说已经有所下降。叠加头部存储和逻辑晶圆厂商在2023年大幅削减了资本支出，这确实会对ASML设备订单产生负面影响。但影响的幅度应该不会太大。

　　需要指出的是，由于ASML设备的交付周期相对较长，大部分顶级晶圆厂商实际上已经在去年完成了今年所需的相关ASML设备订单。因此，一些主要的晶圆制造厂今年削减了资本支出，并推迟了生产扩张计划。事实上，主要影响是ASML的2024年订单。