批量生产中异常模组目检过程总结

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　　背景

　　本文为一次客户批量试产板子中出现7个板子LoRa模组不工作的情况下，进行目检的案例。

　　过程
　　一、模组功能测试
　　先将客户返回的7个模组分别装到我司EVK上测试，全部都不能正常工作。
　　再将7个模组取下来。

　　二、硬件目检
　　把7个模组开盖，然后进行放大镜检查。
　　7个模组收到后照片如下图

　　然后用加热台开盖，分别用放大镜检测如下：

　　1号模组如下：图中1位置器件已经移位，2位置疑似外来焊锡进入后的结果（不太确定）

　　2好模组如下：图中1位置器件已经移位

　　3号模组如下：1位置明显外来焊锡进入污染

　　4号模组如下：1位置器件移位；2位置明显外来焊锡进如污染

　　5号模组如下：红色箭头全是明显外来焊锡进入污染

　　6号模组如下：

　　刚开盖，就明显大量外来焊锡进入，严重污染。

　　再放大如下图：红箭头明显外类焊锡进入形成污染；绿箭头轻度移位（是否已经脱离无法却确定）；黄箭头器件形成墓碑

　　7号模组如下：红箭头明显外来焊锡进入形成污染；蓝箭头器件已经反转；绿箭头器件不知去向而且PAD短路

　　结论

　　这7个模组都有不同程度外来焊锡进入形成污染，或者器件移位，器件翻转，器件形成墓碑，器件消失，器件PAD短路。

　　应该位焊接时用焊锡过多，焊接过猛，或者热风枪吹的过猛。

　　非回流焊的话请不要用锡过多，手工焊接时温柔小心一点不要让外来焊锡进入模组内部，不要热风枪风力太大温度太高将模组内部器件吹动即可。