富士康们，抢攻芯片

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　　最近一段时间以来，许多电子产品代工厂开始跨足芯片领域，引发了业界的关注，这些代工厂大多是跟着苹果发展起来的。但是电子产品组装厂的生意已经不是早年前那般辉煌，组装环节相对来说技术门槛较低，竞争程度较高。下游代工厂一般只有组装、研发等订单可接，随着市场的饱和和技术进步，电子产品的价格也越来越低，这导致下游代工厂的毛利逐渐下降。

　　近年来随着大陆代工厂商的崛起，苹果也有意来分担其供应链风险并增加议价权，这导致早期靠苹果代工发家的台系厂商面临较大的竞争。他们面临着成本上涨、竞争加剧以及苛刻的供应商要求等问题，这限制了他们在供应链中的地位和利润空间。

　　为此，越来越多的台系厂商近年来逐渐开始转型，寻求技术升级，以提供更高附加值的产品和服务，向上游芯片领域进击是他们的一大选择。

　　来势汹汹的富士康

　　富士康是全球最大的电子产品代工厂商，并以组装苹果手机而闻名。然而，近年来，富士康面临着多重挑战，包括苹果订单萎缩以及代工业务毛利下降，同时竞争对手的迅速崛起，如立讯精密等，不断蚕食富士康的代工业务。富士康及其母公司鸿海近年来大力发展半导体业务，通过不断地买买买等投资，富士康在芯片领域下了一盘大棋。

　　通过一个个纸面上的消息，富士康的半导体也蓝图愈发清晰起来。富士康的半导体业务涵盖了晶圆代工、封测以及芯片设计等多个环节。

　　首先是封测领域，2020年4月，富士康发布通知，其在大陆的首座晶圆级封测工厂落户青岛，总投资据传达600亿元。该项目已经于2021年11月投产。2022年6月，鸿海旗下工业富联（FII）又取得半导体封测龙头日月光投资的位于大陆四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。

　　在晶圆代工领域，2021年8月，富士康母公司鸿海公司收购旺宏位于竹科的6吋SiC晶圆厂，进军SiC晶圆代工领域。2022年5月17日，鸿海集团启动半导体大投资，将携手大马合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12吋晶圆厂，锁定28与40纳米成熟制程。值得注意的是，鸿海大马厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电星国扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。

　　此外，富士康也有意要去印度建设半导体工厂，但具体的补贴方案还没有谈拢。不过富士康近来表示即使是没有任何政府激励下，也要自行建厂。富士康的目标是在印度制造机械和精密机械、电动汽车、IC（集成芯片）设计和半导体领域。

　　在芯片设计领域，富士康的动作也很明显。2021年5月，富士康与国巨携手成立合资公司国瀚半导体，初期锁定在平均单价低于2美元的功率半导体和模拟芯片，称为小IC。2023年6月初，富士康又与汽车生产商Stellantis (STLA)宣布成立芯片公司SiliconAuto，总部设在荷兰，SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品，将从2026年开始供应，尤以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。

　　富士康的转型之路并不容易，但却展现出了对半导体技术和创新的强烈追求。从上述的一些布局中也可以看出，富士康专注的并不是资金投入大、技术高的先进制程，而是在模拟、功率半导体、汽车芯片等成熟制程领域，对应的也在布局相关的芯片产品。

　　英业达抢进芯片设计IP

　　再一个要说的代工厂商是英业达（Inventec），英业达是一家成立于1975年的电子产品制造代工厂，1985年跨足电话机代工事业，1988跨足笔记型电脑代工事业，1997开始生产笔记型个人电脑，1998开始研发和制造高阶桌面型电脑及服务器等产品。

　　英业达曾是苹果iPod的主力代工厂，也是苹果2016年推出的AirPods无线蓝牙耳机的独家代工厂，但是后来在组装过程中遇到良率指标的困扰，苹果于2017年7月将部分订单交由立讯精密来生产，由于良率高和极高的交付水准，2019年，苹果推出的新款降噪蓝牙耳机AirPods Pro，则是由立讯精密100%代工。目前英业达的苹果Airpods组装业务已经被立讯和歌尔抢走。

　　最近几年来，英业达开始积极向AI、车载和5G等领域布局。2018英业达成立AI 研究中心，2022英业达成立车用电子和5G研发事业处。

　　英业达在今年一季度推出AI加速器系列VectorMesh IP，成为台湾第一家抢进IP领域并投入IC设计的代工厂。据悉，该公司特意筹组了一个全新、多元组合的团队，还有许多国外的软件工程师，来研发该AI加速器IP产品。

　　IP（知识产权）在集成电路设计和制造中扮演着重要的角色。它们是预先设计好的功能模块，如处理器核心、存储器控制器、接口等，可被集成到芯片中。拥有强大的IP能力可以加快芯片设计和制造过程，降低成本，并提供更高的性能和功能。

　　至于为何会选择向芯片设计最上游的IP布局，英业达资深副总经理暨数位长陈维超表示，“我们观察到市场欠缺完整一站式AI IP导入服务，因此积极加入这个市场，提供AI模型训练、模型编译、架设训练平台作业系统，以及RTL code定制化设计及整合至SoC tape out等设计服务，帮客户省时间、省成本，创造双赢局面。”据悉，英业达的AI加速器自Q1推出不到3个月，已吸引数家台湾前十大IC设计大厂合作商谈。

　　纬创退出苹果代工业务，瞄准AI/HPC和车用

　　纬创也是苹果的代工厂之一。纬创的前身为宏碁电脑股份有限公司于1981年成立的DMS部门（设计、生产和服务部门），其于2001年从宏碁拆分出来，自身定位为ODM专业供应商。2017年，纬创成为苹果在印度的三大全球iPhone制造合作伙伴之一，他们组装了iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12 和 iPhone SE。不过由于苹果代工订单利润微薄，纬创目前正在陆续淡出iphone组装业务，例如在2020年将国内两家iphone组装厂卖给了立讯精密，2023年3月，又将其在印度的工厂卖给了塔塔，可以说基本上已经退出了苹果的代工产业链。

　　随着这几年陆续退出苹果的代工，纬创早已开始寻求其他高增长的业务，AI、HPC和车用这些具有潜力的业务是纬创当下开始发力的重心。

　　2023年6月26日纬创斥资近10亿元参与芯片设计服务厂世芯私募，持股比0.94%，世芯专注于AI和HPC的ASIC芯片设计服务，AWS是其在北美最大的客户，营运表现也不错。纬创看准的也是其IC设计资源。纬创原先与世芯业务上是互补关系，此次入股属于上下游策略合作，未来将会针对AI、HPC与车用领域做更深化的合作。

　　在生成式AI热潮之下，英伟达的GPU一“芯”难求，而且美国还在不断加码出口限制，对此，国内芯片企业也在积极发展ASIC芯片来满足市场需求，同时也能降低未来地缘政治的风险。世芯是ASIC芯片设计服务厂商，纬创深耕服务器领域多年，纬创旗下子公司纬颖将于今年第四季起推出多GPU的AI服务器，AI服务器业务逐渐开始开花结果，未来可望搭配世芯ASIC强强联手，为客户提供一条龙的解决方案。

　　立讯精密和歌尔，向SiP封装布局

　　歌尔与苹果的合作由来已久，从早期的iphone产品开始就有合作，最初，歌尔主要提供耳机和扬声器等音频相关产品，为iPhone等设备提供音频解决方案。随着时间的推移，歌尔扩大了与苹果的合作范围。歌尔成为苹果的重要合作伙伴，为其提供更多的电子制造服务，包括电池、摄像头、感应器等组件的制造和组装。

　　2020年立讯精密因为收购了纬创资通位于昆山的iPhone工厂及两家全资子公司，成为苹果首家中国内地代工厂商，切入苹果iPhone手机组装领域。这几年其发展之势迅速，2022年11月的鸿海郑州工厂事件后，苹果为分散风险故将iPhone 14 Pro Max部分订单转移到立讯精密，又因立讯精密的iPhone 14 Pro Max生产良率改善时程优于预期，故已取得2024年iPhone 16 Pro Max组装订单，这是富士康首次没有取得最高级别手机组装订单（iphone16的代工分配情况是立讯精密负责iPhone 16 Pro Max、富士康16 pro和16、和硕16plus），也意味着苹果认为立讯精密的研发与生产能力已达一线供应商水平。

　　随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP是实现的主要路径。代工厂需要不断调整生产线和投入新的设备，以满足不同产品的组装需求。

　　歌尔和立讯精密作为苹果代工产业链的两家供应商，此前曾在抢夺aipods Pro 2的订单的过程中短兵相接，两家均在SiP系统级封装领域发力。而今年苹果又重磅发布了Vision Pro，对于这些可穿戴设备而言，SiP封装技术在其中发挥着重要的作用。

　　目测歌尔和立讯精密这两家或许在Vision Pro的代工上再次竞争，歌尔在AR/VR领域布局颇深，早已成长为全球AR/VR代工龙头。但是苹果却并没有选择歌尔来代工，据苹果供应链分析师郭明錤分析，预期立讯（旗下立铠）或将主导苹果第一代AR/MR头戴装置的开发与量产。和硕与立讯合资了立铠，和硕可能预计将AR/MR开发团队与生产资源在1H23转移至立铠，实质上和硕算是逐步退出Apple头戴设备业务了。

　　立铠由立讯主导，等同由立讯接手该产品后续的设计与生产，这样的变化有利后续加速降低头戴装置成本，也是苹果所期待看到的，毕竟苹果Vision Pro 2万5的价格也不能适合大多数的消费者。苹果的第二代AR/MR头戴设备有高低阶两个机型，高阶与低阶分别由立铠与鸿海开发与生产，预计两款可能均在2025年推出。

　　2022年2月21日，立讯精密发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，其中，半导体先进封装及测试产品生产线建设项目拟投资金额9.5亿元，该项目主要专注于半导体先进封测及测试产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域，建设周期2年。

　　目前歌尔和立讯精密这两家公司也在积极参与汽车代工产业链，例如歌尔正在研发汽车电子领域的MEMS传感器及SiP产品；据立讯精密2022年财报信息，立讯精密正在基于 8155芯片的智能座舱域控开发SiP封装技术。

　　至于在自有芯片领域，早在2017年歌尔就将其微电子事业群独立出来成立歌尔微电子，进行MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节。

　　另一边立讯精密在2021年7月，成立了一家公司立芯精密，其经营范围中指出包含集成电路芯片及产品制造。目前尚没有关于这家公司更多的消息。

　　结语

　　总体而言，电子产品组装厂的竞争格局正在发生变化。大陆代工厂商的崛起和苹果寻求供应链多元化的趋势，推动台湾厂商不得不寻求业务转型。通过涉足芯片领域，扩大业务领域，下游电子产品代工厂商可以分散市场风险，与更多的客户建立合作关系，提高议价权和业务稳定性，从而在供应链中占据更重要的位置。不过，代工厂们之间的竞争依旧很激烈，他们还需要努力提升技术能力和创新能力，以适应不断变化的市场需求。