L-LRMFL22-97NN4模组产品原理图和PCB审核

RF_001

　　背景

产品原理图

产品PCB

　　过程

　　一、原理图审核

　　1、DIO1需要接到MCU上，不然没有RXDOND和TXDONE中断IO提示，就没法做到接收到数据包或者发送完数据包后MUC马上能知道。
　　非要不接得话就只能MCU用定时器周期性读取模组得中断标志寄存器，实时性会变差，软件处理会变麻烦。

　　2、BUSY需要接到MCU上，不然MCU没法判断SPI口是否空闲是否可以操作。
　　非要不接得话只能加延时，这个延时时长不好把握，会浪费模组得工作效率。

　　3、CTL1 和 CTL2 需要接到MCU上，CTL1和CT2不接得话也不成   模组内开关状态不对通信距离会很近，根本没法正常使用。
　　非要要省IO得话，请把DIO2接到CTL2上，然后DIO2经过一个反向电路在接到CTL1上。但是这样接SLEEP时电流会大几个uA，如果模组不用SLEEP得话 就没关系了。

　　二、PCB审核

　　PCB走线和布板未发现什么问题：
　　1、派型网络封装已经预留----OK
　　2、VCC走线做了加宽处理-----OK
　　3、射频信号走线做到到了尽量短----OK
　　4、射频信号走线和模组周围做了用GND过孔包围----OK
　　5、IO走线做到了不要过长------------OK

　　结论

　　参考文献：
　　射频模组PCB设计指南
　　RF模组之原理图和PCB审核实例
　　SPI接口模组在使用过程中如何节省IO