PCB板载天线2.4G LoRa模组输出功率实测

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　　背景

　　2.4G频段的SX1280芯片的LoRa模组，主要有板子PCB天线和无天线两款。

　　对于无天线的模组测试输出功率会相对容易些，主要是测试2.4G的线损，接线后直接测试即可。

　　但是测试2.4G频段的板载PCB天线的SX1280芯片的LoRa模组的输出功率时有些注意事项需要注意以下。

　　过程

　　一、测线损

　　1、长线线损  就是测试下图中红圈内的长线的线损

　　结果：长线线损 0.93dBm   加上误差 按照1dBm算

　　2、短线线损测试

　　找一根短点的线再测试下线损

　　结果：0.54dbm  加上误差 按照0.6dBm算

　　这个短线用于一个参考，参考作用为：看换成短线线损测试值是否有变动，参考看下变动多少。

　　3、短测试线线损估计

　　下图中还有一根绿色圈内的短线，这根线一端为裸线头 不是SMA头，没法接到仪器上测试线损，所以通过前边的两个线损测试，估算下这根短线的线损为0.2dBm

　　二、模组硬件改动

　　把图中模组的白色横线的位置割断（防止信号从PCB天线辐射出去，这里端点处其实还是会有些信号外泄，但是根据这板子的情况也只能这样处理了）

　　把（一、3）中的短线的信号端接到图中白色箭头的C4的焊接点上   把（一、3）中的短线的屏蔽包层接到模组的GND上

　　把模组背面的测试点的的天线信号测试点割掉（这样做是尽量的减少信号外泄，让信号尽可能多的从短线走）

　　三、测试输出输出功率

　　1、短线+长线测试

　　结果：仪器读值为10.2dBm  长线线损1dBm  短线线损0.2dBm   实际输出值为：10.2+1+0.2=11.4dBm

　　2、短线+参考线测试

　　结果：仪器读值为10.9dBm  参考线线损0.6dBm  短线线损0.2dBm   实际输出值为：10.9+0.6+0.2=11.7dBm

　　所以输出值为：11.4dBm~11.7dBm

　　和模组规格书中如下信息可以对得上：

　　结论

　　1、测试2.4G模组时千万要注意线损，因为同一根屏蔽线在2.4Ghz下和1GHz以下时得线损会有较大差异。
　　
　　2、测试把硬件改成信号尽可能从屏蔽线走，少从其他地方泄露得状态。