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注：以下认证经验分享仅针对Boudica150平台 认证测试最主要的两点： 一、样品准备 1、射频线一定要焊接好，最大可能的减少功率和灵敏度的衰减，有条件的可以通过做传导测试确保焊接的可靠性； 2、MCU不要对模组有任何操作，且固件中自注册和LWM2M这两项功能一定要关闭。 二、文档 文档这块机构有模板的务必按照模板去写，没有模板的，可参照其他机构认证模板提供，各种认证资料需要很多，需要专人整理并存档，以便后续其他认证，好多文档也不是一次性就能通过的（机构有时候不同工程师要求也不太一样），也是爱莫能助，总之提供到他们满意为止。 具体问题点： 1、 泰尔实验室 协议卡接口，需要关闭IPV6才可以测试（仪表固件版本低，不支持IPV6） 模组要插上卡才可以，不然CFUN是打不开的 [14:57:19.477]发→◇AT+CGDCONT? 查询当前PDP type 和 APN +CGDCONT:0,"IPV4V6","ctnb",,0,0,,,,,0 OK [14:57:22.990]发→◇AT+CFUN=0 关闭CFUN OK [14:57:25.429]发→◇AT+CFUN=1 打开CFUN OK [14:57:31.788]发→◇AT+CGDCONT=0,"IP","ctnb"重新配置APN（发送时间要快，模组联网之后就不能配置了） OK [14:57:43.430]发→◇AT+NRB 复位模组 AT+CGDCONT? +CGDCONT:0,"IP","ctnb",,0,0,,,,,0再次查询当前PDP type 和 APN OK 2、 电信入库测试 使用UXM跑自动测试用例，无法进入eDRX 模块默认关闭eDRX，需要先通过AT使能eDRX; AT+CFUN=0 AT+CEDRXS=1,5,0101 3、仪表下发的UETestLoop,仪表没有回复UETestLoopComplete 4、终端不支持优化的用户面过程 问题3和4都需要固件升级到B500方可测试通过,用户面也只有到B500才支持 5、6.1.3.2.1 参考灵敏度及动态范围通用测试方法 该设备版本较低测试过程易掉线/6.1.4.2.1 传导抗干扰性能通用测试方法 该设备版本较低测试过程易掉线/ 一般为产品固件B300SP2，此版本固件与仪表配合度不好，可升级到B300SP5以上去测试 6、CE和GCF 最大功率测试fail，一般为两种原因 1、外接射频线焊接不好，导致功率衰减较多，在低电压高温测试时，功率本身就会衰减，两者叠加，很容易不过； 2、功率等级分3（23dBm），5（20dBm），6（14dBm），6只有到Real14才支持；测试时机构可能不懂如何设置，可能用实际功率等级3去测试功率等级5的指标； 可查询模组当前功率等级： [10:42:27.876]发→◇AT+NPOWERCLASS? +NPOWERCLASS:5,3 +NPOWERCLASS:8,3 +NPOWERCLASS:3,3 +NPOWERCLASS:28,3 OK 配置方法：AT+NPOWERCLASS=5,5AT+NPOWERCLASS=8,5 .......... 7、接收相关指标 接收这里出问题的概率比较大，主要问题： 1、设备引线问题，功率测试pass，不能代表焊线就没有问题，RX的衰减程度远远大于TX； 2、自注册，LWM2M，MCU控制模组（收发数据，断电等等配置），以上均不能有； AT+LCTREG=5 关闭电信自注册 AT+LDMREG=5 关闭移动自注册 AT+MLWM2MENABLE=0关闭LWM2M 8、运营商入库 功耗问题 用户自测没有问题后，需要写一份功耗测试的方法，尤其外部存在需要关闭或者需要操作的部分，测试机构有时候不会去看，后面还需要单独拉出来重测，最好就是引出电源线，然后不需要任何操作。 9、国家无委 设备注册不成功，无法测试 1、设备未能正常供电，如设备存在开机等按键时； 2、当设备支持多个频段，配合机构的测试仪表，就需要使用白卡，仪表会按照设备里所写band逐一尝试连接，这样建立连接的时间就非常长，工程师不耐心等待的话就会说注册不上，直接不测了，此种情况可将配置Band指令给到机构，让其设置一个band，测试一个band. 10、泰尔实验室 系统安全和应用安全 注意点就是终端应用千万不要套用模组的资料，用户需根据自己的实际的方式编写，一般机构会给出详细要求，判定不过之后会给出原因，按照原因修改即可，若套用了模组，会100%不过。
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发表于 2019-3-5 17:20:45