更新内容如下: 1.细化“适用模块型号”中的介绍 细化NB 86-G模组型号特征符为X0A、X5B、XAB、XAC。 2.增加章节3.1模块型号引脚对照表,增加引用文档的说明,专门介绍模块的I/O使用细节 增加模块NB86-G XAC的电源范围能力及使用说明,对X0A\X5A\XAB和XAC 的不同电气特性进行分别描述、串口等管脚的DC特性描述,增加对VDD_IO_R1 电源域、VDD_IO_L2 电源域和VDD_IO_R2、VDD_IO_L1 电源域备注说明。 3.增加章节3.1中的SIM卡管脚说明内容(支持内置eSIM芯片) 通过内部的硬件电路选择,模组可支持内置 eSIM 芯片,解决用户的外部设计空间,此时外部USIM 卡接口为无定义状态,内置与外接SIM 卡两者二选一。 4.增加章节3.7.1中的串口波特率 用于固件升级,升级波特率为9600/115200/921600bps,最大波特率为921600bps更改为用于固件升级,升级波特率为921600bps。 5.增加章节3.7.2中串口参考电路使用说明 增加对XAC模组电平转换的解说,当需求模块NB86-G XAC工作在2.4~4.2V工作电压下,必须采用如下晶体管或MOSFET电平转换电路中的其中一个,补充相应参考电路。 6.增加章节5.3 推荐PCB设计 增加模块推荐焊盘详细参数说明。
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